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赫斯基推出适用于包装应用的多层技术

发布日期:2018-04-17
 【中国包装网讯】赫斯基适用于包装应用的多层技术是一项集成的解决方案,提供更灵活的原料属性,加强包装的设计和性能,使得您可考虑诸如金属罐、纸盒、玻璃和高密度聚乙烯(HDPE)等可选材料以外更具吸引力的包装选项。具备迄今为止最高的系统性能,多层技术可采用多种阻隔材料生产包装,同时针对某些应用,可带来最高达50%的阻隔材料的成本节约。这使得多项应用可通过自定义使用的阻隔材料的用量,从而具备更高的设计自由度。针对某一应用可精确地给出阻隔材料的用量并调节范围,得以顺利保证包装保存期限的季节性变化需求。

赫斯基的多层技术为包装应用拓展至相邻市场创造了机会,为消费者带来全新的选择。通过将一种或多种材料添加至包装的中间层,多层技术提供了产品保护和包装设计的理想组合方式,包括为多种包装应用带来创新的装饰性属性。


赫斯基PET瓶胚应用多层技术于2015年推出并在行业内获得了成功。作为进一步的发展,我们研发出了适用于薄壁包装行业的突破性技术。赫斯基适用于包装应用的多层技术可将阻隔原料精确地定位在所需之处,通过伺服电气控制阀针式热流道,其先进的熔料输送系统带来无可匹敌的平衡性。与具备均衡吨位分配和强大的模具设计的HyperSync™高精密生产系统相结合,赫斯基多层技术针对可替换包装选项带来更低的总拥有成本。

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